晶圆代工营收2025年将增25%！半导体产业链爆发4股涨停

  交易所多个方面数据显示，截至2025年11月28日10:35，半导体产业链板块整体上涨0.99%，板块内85只个股上涨，22只个股下跌，4只个股涨停，市场交投活跃，晶圆代工、设备端等细致划分领域领涨。

  市场炒作点在于半导体产业尤其是晶圆代工领域的高增长预期。全球晶圆代工行业营收预计将持续快速地增长，2025年同比增幅超25%，2025至2030年年复合成长率达14.3%，叠加下游人工智能、汽车电子等领域需求爆发，产业链景气度上行趋势明确，带动资金关注产业链各环节投资机会。

  消息面上，DIGITIMES最新研究报告说明，全球晶圆代工行业正成为半导体产业景气最重要的推进器。预计2025年全球晶圆代工营收将达到1994亿美元，同比增长超过25%；2025至2030年期间，年复合成长率将保持14.3%的高位。这一增长主要得益于人工智能、高性能计算、汽车电子等下游领域对先进制程和特色工艺芯片需求的持续扩张，以及全球半导体供应链本土化布局加速带来的产能建设热潮。

  晶圆代工板块：作为半导体产业链的核心环节，晶圆代工直接承接下游芯片设计企业的制造需求。随着全球晶圆代工营收迅速增加，具备先进制程（如7nm及以下）和特色工艺（如功率器件、射频芯片）的代工企业将获得更加多订单，产能利用率保持高位，规模效应下盈利能力有望持续提升。

  半导体设备板块：晶圆代工产能扩张离不开半导体设备的支撑，包括沉积（PVD/CVD）、刻蚀、清洗、离子注入等关键设备。行业高增长预期推动下，设备采购需求将明显地增加，尤其在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）设备领域，由于技术壁垒高、国产化率低，相关设备企业订单增长潜力较大。

  第三代半导体材料板块：以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具备耐高温、耐高压、高频特性，是新能源汽车、5G通信、工业控制等领域的核心材料。随着下游应用市场规模扩大，以及晶圆代工对第三代半导体衬底、外延片的需求提升，材料企业将迎来量价齐升的机遇。

  半导体测试设备板块：芯片生产的全部过程中，测试是确定保证产品良率的关键环节。晶圆代工产能增加将直接带动测试设备需求，尤其是车规级、工业级芯片对测试精度和可靠性要求更高，具备高精度测试能力的设备供应商将受益于行业产能扩张，订单和业绩有望持续增长。

  天岳先进：公司是国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，专注于碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。作为第三代半导体材料的核心供应商，公司已实现碳化硅衬底量产，随着下游晶圆代工和器件制造需求量开始上涨，公司产能和市场占有率有望进一步提升。

  晶盛机电：公司在半导体设备领域布局完善，碳化硅单晶炉已有实际销售，下游客户覆盖碳化硅材料及应用厂商。随着第三代半导体材料产能建设加速，公司碳化硅单晶炉等设备订单有望持续增加，同时公司在光伏设备领域的龙头地位也为业绩提供稳定支撑。

  北方华创：公司是国内半导体设备有突出贡献的公司，可提供第三代半导体全产业链设备，包括碳化硅长晶炉、外延炉、刻蚀机、高温退火炉等，以及氮化镓刻蚀、PECVD等设备。在晶圆代工产能扩张背景下，公司设备产品将大范围的应用于国内外产线，受益于行业高景气度，订单和营收有望保持高速增长。

  华峰测控：公司在宽禁带半导体测试领域技术领先，已实现晶圆级多工位并行测试，解决了多个氮化镓晶圆级测试的业界难题并成功量产。随着第三代半导体器件产量提升，公司测试设备需求将持续释放，尤其在车规级、工业级芯片测试领域，公司产品竞争力突出，业绩增长确定性较强。

  声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。