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蚀刻是将资料运用化学反应或物理碰击效果而移除的技能。蚀刻技能能分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
最早可用来制作铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被运用于减轻分量仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改进和工艺设备开展,亦可以适用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精细蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技能。
蚀刻原理:一般所指蚀刻也称光化学蚀刻,指经过曝光制版、显影后,即将蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时触摸化学溶液,到达溶解腐蚀的效果,构成凹
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