第二十二届中国国际半导体博览会圆满落幕国产替代步伐加快AMHS值得关注

  11月23日至25日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心盛大召开并圆满落幕。本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，同期举办第七届全球IC企业家大会，吸引了全球半导体产业的广泛关注，成为行业交流与合作的重要平台。

  本届博览会展区面积达5万平方米，吸引超过1000家企业参展。博览会设置七大展区，涵盖IC设计、产业链、创新应用等多个领域，全面展示半导体全产业链的最新技术与应用。博览会构建了“4+2+3+N”多元化活动体系，包括4场重大活动、2场主题论坛、3场新品首发及配套服务，为参展商和观众提供了丰富的交流与合作机会。

  开幕式上，工业与信息化部总经济师高东升表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业。工业与信息化部将从促进产业链协同创新、持续营造良好产业环境和坚持开放合作三方面推动集成电路产业高质量发展。

  中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立指出，“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业体系优化等方面取得了一系列积极进展。他强调，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。

  近年来，中国半导体产业呈现高速发展形态趋势。据TrendForce和SEMI最新数据，2025年中国大陆晶圆代工产能预计达350万片/月（以8英寸晶圆当量计算），占全球份额超30%，位居世界首位。这一增长得益于地理政治学驱动下的产业链本土化，以及在先进制程、存储芯片和功率半导体领域的突破性进展。

  2025年，中国晶圆代工市场规模预计达1500亿元，其中，中芯国际营收突破600亿元，占本土市场60%以上；华虹集团、长江存储等在特色工艺和存储领域表现突出。尽管7nm以下先进制程仍依赖进口设备，但北方华创的刻蚀机、中微公司的MOCVD设备等已进入主流生产线，国产替代步伐加快。

  当前，中国半导体产业已覆盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、图像传感器、射频芯片、MEMS传感器及化合物半导体等多个核心领域，大范围的应用于消费电子、汽车电子、5G/AI高性能计算等场景。

  中国半导体产业链各环节都涌现出一批代表性企业：设备领域有北方华创、盛美、泛林等；材料领域有江丰、安集、圣泉等；制造领域有华虹、晶合、华润微等；设计领域有华为、比亚迪半导体、华大九天等；封测领域有通富微、华天科技等。

  在政策层面，“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强”置于突出位置，明白准确地提出通过“新型制”推动集成电路全链条关键环节实现技术突破。在全球地理政治学影响逐步扩大的背景下，政策已成为塑造产业格局的关键变量。

  尽管面临美国CHIPS法案及出口管制带来的供应链压力，中国正依托“东数西算”“双碳”等国家战略，优先发展功率半导体和化合物半导体，预计2025年SiC/GaN市场占有率将达全球15%。未来需重点攻克3nm制程、高端光刻机等“卡脖子”技术，强化设计与制造协同，并深化国际合作。在“双循环”格局下，中国半导体有望从跟随者转向引领者，服务全球数字化转型。产业总值预计2025年超2万亿元人民币，贡献GDP 1%以上。

  其中，自动化物料搬运系统（AMHS）作为支撑晶圆厂与封测厂智能化升级的关键基础设施，正逐步成为现代化半导体工厂的标配。苏州新施诺半导体设备有限公司作为国内领先的AMHS解决方案提供商受邀参展，展示了其在物流自动化领域的最新成果。

  前不久，在《物流技术与应用》举办的AMHS专业论坛上，新施诺总经理王宏玉指出，国内AMHS企业虽发展迅速，但仍面临国外长期垄断的挑战。要实现“破局”，需聚焦OHT轻量化设计、控制器、操作系统等核心技术，深耕关键痛点，逐步建立国产AMHS的比较优势。

  为打破高端半导体制造装备长期依赖进口的局面，新施诺毅然肩负起OHT系统国产化的重任，目前已成功在国内多个12英寸及8英寸晶圆厂完成AMHS系统的交付与部署。新施诺不仅提供高性能硬件设备，更通过自主研发的软件系统，实现物流任务的智能调度、实时监控与高效管理，全面保障系统稳定运行，赋能晶圆厂实现物流系统的智能化升级。

  本届博览会的成功举办，不仅集中展示了中国半导体产业的最新成果与发展的新趋势，也为全球产业交流与合作搭建了重要平台。随技术慢慢的提升和市场持续扩大，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。未来，在国家战略引领下，产业将迈向以自主创新和产业链安全为标志的高水平质量的发展新阶段。返回搜狐，查看更加多