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金融界2025年7月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，赛德半导体有限公司获得一项名为“一种湿法蚀刻设备”的专利，授权公告号CN117945663B，请求日期为2024年02月。
天眼查资料显现，赛德半导体有限公司，成立于2020年，坐落杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。经过天眼查大数据分析，赛德半导体有限公司共对外出资了4家企业，产业线条。
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