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华为芯片卡脖子记忆犹新，光刻机这么体系巨大的工程在其时看来真的是不或许，可是咱们真的是光刻机“硬骨头”：从追逐者到规矩挑战者。曩昔，光刻机是西方扼住我国芯片咽喉的“命门”。ASML独占EUV光刻机，。但现在，我国不仅在中低端光刻机完成国产化（如氟化氩光刻机），更在技能道路上另辟蹊径，在固态激光器方面获得打破。中科院研宣布193nm固态深紫外激光器，虽功率还比较低（70毫瓦），但避开传统气体激光器的毒性问题，为未来光刻机光源供给新或许。
别的，还有一些科技排头兵公司完成了产业链自主话，比方茂莱光学、波长光电等企业已能量产光刻机中心光学器材，中微半导体刻蚀机精度达0.02nm，100%国产化。
兵来将挡，水来土掩！当西方用EUV光刻机封闭7nm以下先进制程时，咱们一会儿陷入了困局。但咱们不可以束手待毙，已然不能打破，咱们就挑选绕开“硅基圈套”。
拓荒出光子芯片，它传输速度比电子芯片快千倍，且无需EUV光刻机！中科院、上海交大等团队已完成量产级光子芯片商用，华为、清华等组织继续打破光源与集成技能。
另一方面，咱们研宣布了二维晶体管，北大团队研制的铋基二维晶体管，速度比3nm硅芯片快40%，能耗更低，完全绕过硅资料物理极限！
我国技能打破正引发连锁反应。商场格式大洗牌， 因为国产光刻机打破了ASML独占，迫使全球厂商降价优化服务。中芯世界28nm产能自主化率达70%，台积电7nm产能利用率腰斩。
在逐步国产化成型后，咱们的供应链去美化：镓、锗出口控制反制西方，国产设备收购额逆势增加42%，北方华创刻蚀机国产化率超80%。
多条腿走路，咱们的技能道路多元化，我国探究的固态激光、光子核算等技能，影响全球厂商加快立异，防止技能途径单一化。
张忠谋的“锁喉论”已成前史回响，我国正以“老练制程+新式技能”双引擎破局。现已形成了老练制程护城河：28nm芯片支撑新能源轿车、工业机器人等万亿商场，自给率打破70%，成为“技能反哺”的现金流。
并且咱们是不缺人才和资金的，在不断出台的人才与方针影响下，年均10万微电子毕业生、千亿级方针出资，构建全球最大工程师储藏池。
我国芯片的逆袭，不仅是技能包围，更是一场“方法论革新”——在西方规矩外拓荒新战场，用底层立异重构产业链话语权。正如中微半导体尹志尧所言：“自主可控不是标语，是每一纳米刻蚀精度的堆集。” 从光刻机到光子芯片，我国正以“捅刀子”的锋利，刺破技能铁幕，书写归于东方的半导体新叙事。