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【会议约请】共赴ICEPT 2025之约：华屹邀您共探电子封装技能新未来
第 26 届电子封装技能国际会议（ICEPT 2025）即将于8月5日至 7 日在上海嘉定区喜来登酒店隆重启幕。
这场会聚全球电子封装范畴才智的盛会，将聚集职业前沿，会集展现全球最新研究成果，包括先进封装技能（如3D/异构集成、Chiplet、硅光互连等）、资料立异（高导热、低介电资料）、以及工艺优化（如微纳制作、热办理）。这些技能是连续摩尔定律、提高芯片功能的要害，对半导体工业打破物理极限至关重要。
会议期间，华屹专家团队将在A26展位与全球同行打开深度沟通，共享技能洞悉、讨论协作或许。
作为职业技能沟通的重要渠道，ICEPT 2025 还将在8月7日同步举行先进制作专题论坛，深度聚集 FOPLP /玻璃基板的 PVD体系、TGV全工艺AOI检测技能解决计划等前沿议题。到时，闻名大学教授、半导体有突出贡献的公司技能主管将齐聚一堂，共享电子封装技能立异与工业化晋级的实践经验，共话工业高质量开展新途径。
8月7日13:00-13:55，华屹将受邀带来《TGV 全工艺 AOI 检测技能解决计划》主题讲演。讲演中将体系解析TGV全工艺流程——从来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到PVD/电镀金属化及重布线层（RDL） 制备中的AOI要害技能及计划。一起将介绍华屹自研的AOI检测设备，从立异检测原理到智能返修闭环，再到全流程数据追溯。
咱们等待与业界同仁深度沟通TGV全流程质量监控的最佳实践与技能难点，一起讨论AOI在推进先进玻璃基封装技能开展中的要害作用，促进工艺优化与良率提高。
前沿技能磕碰在即，工业机会共待开掘。ICEPT 2025，华屹诚邀您团聚上海嘉定区喜来登酒店，共话电子封装技能新未来，共促工业立异打破！