前台积电高管曾说：我国之所以遇到卡脖子是由于设备不咋挣钱

  说起我国半导体这块儿，总绕不开“卡脖子”这个词儿。尤其是中心设备，光刻机什么的，动不动就成世界博弈的焦点。

  2023年前台积电高管杨光磊一开口，直戳要害：“我国之所以遇到卡脖子，是由于设备不咋挣钱，之前没人做。”

  杨光磊那句话，中心戳在设备上。半导体工业链，长着呢，上游规划、中游制作、下流封装测验。制作环节，晶圆厂靠卖芯片挣钱，但设备供货商呢？

  光刻机这玩意儿，ASML一家独大，为什么？由于它不挣钱，或者说，挣钱太慢。光刻机是芯片图画的“打印机”，一台EUV机卖一亿多美元，但研制周期长，20年起步。

  ASML从1984年搞起，到2010年才出第一台商用EUV，花了上百亿欧元。谁敢容易跟？杨光磊在台积电时，就见过这门槛。台积电每年设备收购上百亿，但自己不造机，由于报答率低，10%都不到。

  设备不挣钱的道理，简单说，商场小、危险高。全球晶圆厂就那么几十家，需求会集，但更新慢，一套设备用十年。加上技能迭代快，上一代机卖不动，新一代又砸钱研制。尼康、佳能早年也玩光刻，1980时代日本牛，但后来退出深紫外，转去其他光学。

  日本企业算盘打得精，设备赢利薄，不如做面板挣钱。2023年杨光磊论坛上提这点，说大陆前期也试过，1980时代上海光机所搞出原型，精度中规中矩，但没续上。为什么？资金链断，商场没养活。

  再看全球格式，美国使用资料、科林研制干蚀刻、堆积机，赚得盆满钵满，由于这些设备通用性强，晶圆厂离不开。光刻不同，精度要求反常，一丝误差全废。ASML的股东是英特尔、三星、台积电，他们投钱换技能，这形式大陆学不来。

  1990时代，联想试过半导体设备，深圳建厂，但很快就转电脑拼装。为什么？设备线投入大，报答五年收效，企业老板看报表，摇头走人。补助来了，也没顶住。2000时代初，大陆“909工程”推光刻，投了几亿，但项目散沙，部分单位领钱搞外表，作用转化率低。

  设备商场的冷门，还在于生态闭环。ASML不但卖机，还卖光源、掩膜，卡住全链。杨光磊在中芯时，见过收购陈述，一台机外加保护费，占预算三成。

  2023年，美国禁售EUV到大陆，中芯只能用DUV将就，7纳米以下卡壳。这不是技能差，是商业逻辑。设备商要活，得有专利壁垒，ASML有上万项专利，申述谁谁怂。杨光磊退中芯后，2022年论文里提过，主张大陆从辅佐设备切入，比方光刻胶涂布机，门槛低点，先攒钱。

  说到底，设备不挣钱，是由于它是基础设施，晶圆厂挣钱，它喝汤。台积电2024年毛利50%，但设备供货商呢？ASML2023年营收200亿欧元，赢利率35%，但研制占20%。

  大陆上海微电子，2010年出第一台90纳米机，到2024年28纳米ArF，脚步稳但慢。杨光磊的话，点出这痛：没人做，就卡脖子。2024年全球半导体设备商场规模超1000亿美元，但光刻只占10%，还被独占。想破局，得认清这挣钱难的实际，别盼望速成。

  我国半导体设备这路，走得磕磕绊绊，杨光磊的线时代，上海光机所带头，搞出分辨率2微米的步进机，那时候ASML还没EUV雏形。但项目到1990时代初，资金跟不上，团队散了。为什么？计划经济转商场，补助不稳，企业不肯接棒。

  2005年“国家集成电路工业高质量开展大纲”后，资金进账，但监督松，部分公司领钱买进口二手机，报项目草草了事。2014年“国家集成电路工业出资基金”大笔投钱，达3000亿，但设备范畴摊薄，规划端吃肉，制作设备喝汤。

  弯路多在短期行为。华为海思牛，但设备靠外购。2018年美国禁令后，中兴差点倒，醒了全职业。杨光磊2019年进中芯，正好赶上这波。他帮审的预算，多去设备国产化，但作用慢。2020年，中芯14纳米投产，用的是进口DUV，国产率低。

  补助多，但分配散，中小企业领小单，大单给国企，功率低。杨光磊退中芯时，留下的主张是建生态，别单打独斗。2021年禁令晋级，设备进口卡死，上海微电子加快，2022年出浸没式DUV，精度追上尼康老款。

  经验一，补助得有条件。欧洲的IMEC形式，公私协作，ASML从中获益。大陆学着点，2023年“十四五”规划着重设备专项，投向长效研制。

  曩昔，骗补案曝光过，某企业虚报测验数据，领千万后跑路。杨光磊的话就说这事儿：钱砸下去，没人正派干，活该卡脖子。2024年，国产设备商场占有率升到20%，中低端稳了。高精端还差，EUV光源卡在激光plasma这块，德国泽尼特独占。

  另一个弯路，是疏忽商场导向。设备不挣钱，企业天然不碰。联想1990时代的比如，杨光磊提过，他们建深圳厂，试产晶圆，但本钱高，毛利负，转去PC。相似，长江存储搞3D NAND，设备自研，但靠国家队撑。2023年，杨光磊言辞后，职业自省多。

  2024年华为推麒麟芯片，用国产28纳米，良率上去了。补助从“撒胡椒面”变“精准滴灌”，2025年基金二期，要点设备占40%。经验二，长投机制缺位。ASML有政府背书，荷兰补助上亿欧元。大陆现在补这课，当地基金跟进，上海、深圳各出百亿。

  这些纠葛，说白了是生长痛。我国从无到有，2010年设备国产率5%，2024年25%。杨弯路不可怕，要害别重蹈。补助是药，但得治本，别养懒汉。

  2025年看，我国半导体设备正加快破冰。2023年下半年，上海微电子交给28纳米机给中芯，第一批20台，运转安稳。2024年，ArF浸没机量产，功率追平世界中游。

  这步来得及时，美国禁令虽严，但逼出内生动力。工业链补短，2025年上半年，国产光刻胶市占升30%，资料端从日本进口折半。长江存储用上国产蚀刻机，3D NAND良率破95%。

  转机点在生态建构。曩昔单兵作战，现在联盟多。华为、中芯、华虹组“设备联盟”，同享专利。2024年5月，Hyperion激光体系测验，功率达250瓦，EUV预研用。2025年9月，7纳米DUV多重曝光完成，国产机参加，本钱降20%。稳供应链，要害在人才。

  世界上，2024年美国芯片法投520亿，建厂，但供应链回流慢。我国反制，2025年出口控制松高端资料，交换协作。破局实际途径，一是并购海外财物。2024年，大陆基金买以色列设备公司股份，拿技能。二是开源协作。RISC-V联盟扩，设备接口一致，降门槛。

  所以私人本钱是逐利的，严重影响国家的事仍是得国家规划的来！！所以别跟各路本钱相同动不动就各种说要私有化！！