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金融界2025年8月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡东隆半导体科技有限公司请求一项名为“一种便于上料功用的芯片蚀刻加工设备”的专利，公开号CN120511214A，请求日期为2025年05月。
专利摘要显现，本发明公开了一种便于上料功用的芯片蚀刻加工设备，归于芯片上料技术领域，包含有底座，底座顶端接连装置有蚀刻槽和清洗槽，蚀刻槽和清洗槽旁边面均连通有带有阀门的排液管，底座上装置有上料件，上料件包含有装置框、芯片框、电动弹性杆和推板，装置框螺纹固定在底座水平部分底端，装置框底端中心开设有下通槽，芯片框放置在装置框和底座之间，电动弹性杆设置在装置框下方，推板固定在电动弹性杆内的活塞杆端部，底座顶端正对下通槽的方位开设有上通槽，装置框鄙人通槽邻近固定有定位框，底座顶端装置有驱动件，驱动件上装置有电动升降杆，电动升降杆端部装置有夹持件，经过上述方法，完成芯片的上料。
天眼查资料显现，无锡东隆半导体科技有限公司，成立于2023年，坐落无锡市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡东隆半导体科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还具有行政许可4个。