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甲骨文联合发起人拉里·埃里森（Larry Ellison）在技术迭代的浪潮中从始至终保持前瞻布局，掌舵技术与革新方向；沃伦·巴菲特（Warren Buffett）则以穿越多轮经济周期的投资智慧驾驭全球资本格局，成为投资市场的风向标。
在资本投入与技术变革峰谷更迭显著的半导体领域，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士同样以跨越周期的智慧与勇气，引领企业持续攀登。5月27日，他在公司业绩说明会上，掷地有声地宣布：“到2035年，公司将在规模、产品竞争力和客户满意程度上，成为全世界半导体设备第一梯队的公司。”
光刻机与刻蚀机如同芯片制造的“画笔”与“刻刀”，而薄膜设备是“图层塑造者”：光刻机在晶圆的薄膜材料上绘制电路图案，刻蚀机则精准地将薄膜材料雕刻出微观结构，三者缺一不可。
由于光刻机的波长限制，伴随先进逻辑器件的多重曝光和堆叠技术及存储器件的几百层堆叠技术，等离子体刻蚀机和化学薄膜设备的重要性日益凸显。未来，先进芯片制造的重点可能从单纯依赖光刻机缩小制程尺寸，转向更复杂、更关键的刻蚀和薄膜的组合工艺，以保证新型三维晶体管结构的精确成型。换言之，刻蚀机就像芯片制造中决定微观器件的形状和结构精度的“核心执行者”，成为先进制程中支撑芯片技术突破的关键支柱。中微公司的主要设备产品就是刻蚀设备和薄膜设备。
尹志尧于1984年作为第一个中国留学生加入英特尔中心研发部。此后，他先后加盟美国泛林公司（Lam Research）、应用材料公司（Applied Materials）等国际巨头工作，参与并领导了Rainbow彩虹号CCP高能等离子体介质刻蚀机、ICP低能等离子体刻蚀技术和设备、DPS金属刻蚀机和多晶硅刻蚀机等业界一半以上重量级等离子体刻蚀设备的开发。他也是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用的推动者之一。2004年，60岁的尹志尧已在全球最顶级的半导体领域公司深耕20年，那年他离开硅谷，和十五个同仁回国，于上海创立了中微公司，目标是立足于中国，面向国际市场，开发一系列高端微观加工设备。
自2012年以来的13年，中微公司从始至终保持了大于35%的年均营业收入增长，并于2024年再创新高，营业收入达到90.7亿元，同比增速达到44.7%。其中，占据营业收入75%以上的刻蚀设备近五年营业收入年均增速更是超过50%，高端产品新增付运量明显提升。截至2024年底，中微公司累计已有超过6,000个刻蚀和薄膜的反应台在137条客户芯片及LED生产线上全面量产。
在收入体量快速提升的同时，中微公司对于效率的追求也在不断极致化。尹志尧说：“公司要做强，必须发挥每个员工的主观能动性，需要把内耗降到最低，使企业的总能量和净能量最大化。” 2024年，中微公司人均年销售已达到430万元，人均产值已超过500万元，达到世界一流水平。在效率革新层面，中微公司始终聚焦提高劳动生产率，综合竞争优势持续得到强化和提升，各项营运的KPI指标已媲美国际先进水平。
更令市场关注的是，此公司持续且高强度的研发投入——中微公司2024年研发投入达24.5亿元，占收入的27.1%，远超科创板中等水准。目前，中微研发团队已增至千余人规模，并成功将新产品研究开发周期从过去常常要3到5年大幅度缩短至2年以内，研发效率实现质的飞跃。在未来的五到十年内，公司将携手合作伙伴，共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀、薄膜及量检测的大多数设备和部分湿法设备，将发展成为大型的平台化半导体设备公司。
国际权威技术分析和知识产权服务提供商TechInsights （原为VLSI Research）最新公布的2025年全球客户满意程度调查中，中微公司在很重要的奖项——WFE基础芯片制造商设备领域位列第一，并第四次获得客户满意程度总评分第三与薄膜设备领域第一。
在中微公司接连实现技术突破、赢得国际市场认可、不断超越自我的同时，其“微观制造设备” 正以技术纵深突破与平台生态构建的双重动能，持续跨越产业周期的限制。
在过去40年间（1984-2023），全球芯片生产线的资本投资变化率时常呈现剧烈波动性，年度增长率曾出现过100%增长到30%-40%下跌的大起大伏。作为全部7次行业大起大落周期的亲历者，尹志尧深知产业的高波动性。与国际企业通常通过裁员应对低谷不同，尹志尧认为中国企业需探索长期稳定发展模式。中微公司所坚持的三维立体发展的策略，逐步扩大产品的覆盖面，以 “鸡蛋放在不同的篮子里” 的策略，构成其应对半导体行业周期性波动的核心框架，通过将有机生长和外延扩张相结合，成为半导体设备企业应对行业周期的有效路径。
“管理哲学之父” 查尔斯·汉迪（Charles Handy）在《第二曲线：跨越 “S型曲线” 的二次增长》一书中，提出 “第二曲线” 概念，强调企业在 “第一曲线” 达到顶峰之前，应主动探索新的增长模式和发展路径，以实现跨越式的第二次增长。
尹志尧提出的三维立体发展的策略也为中微公司勾勒出了一个多维度的新增长曲线。第一维度以集成电路设备为核心、刻蚀设备为支点，纵向突破先进制程，横向扩展薄膜、量检测设备，构建半导体设备平台化能力。公司在先进逻辑器件关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比（60:1）工艺实现量产；ICP刻蚀机Twin-star两台的加工精度达到0.1纳米以下水平；已有多款导体薄膜设备顺利进入市场，产品性能达到国际领先水平。
第二维度则是拓展泛半导体应用场景，技术延伸至LED照明和显示领域、功率器件领域和先进封装设备领域。目前，中微公司的MOCVD设备已占全球蓝光/绿光市场近90%的市场占有率；外延设备也已用于碳化硅和氮化镓功率器件领域；在先进封装领域，深硅刻蚀机TSV则批量应用于全球顶尖汽车芯片厂商的产线代OLED产线用大平板PECVD设备的开发，且均匀性已达到客户指标。
第三维度是充分的利用中微的核心专长和竞争力，如物理化学、机电一体化、智能化和算法及软件开发能力，探索国计民生中的新应用并在新的领域进行布局。在其他战略新兴领域，聚焦环境保护设备的“中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的“中微汇链”以及布局大健康领域的“芯汇康” 都取得了良好进展；公司还积极投资40余家半导体产业链上下游企业，取得了良好的协同效应和投资收益。
在尹志尧的领导下，管理层不断总结中微发展的经验和教训，提出了“科创企业的五个十大”，即在产品研究开发、战略销售、营运管理、精神文化、领导能力等方面各总结出十大要点或原则，编辑了500页的内部学习和传承的材料。尹志尧提出一定要通过五个十大的学习和传承，“实现企业总能量、对外竞争的净能量最大化。”
总体来说，中微公司的三维立体发展的策略就是继续巩固其在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索，在技术迭代与产业周期的交替中构建起跨周期浮动的发展韧性，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展。
尹志尧的“微观制造” 不仅雕琢着芯片的微观世界， 更刻画着中国硬科技企业跨越周期的成长轨迹——真正的攀登者，从不会因山峰陡峭而却步，也不会为当前高度所满足，而是始终将目光投向更高远的巅峰。
公司致力于建立长期安全、稳定、开放的全球供应商体系，同时我们也很注重与本土供应商的合作，力争实现本土公司合作共赢、共同突破。目前，我们在关键零部件方面均有与本土供应商联合开发的项目，并且已经取得显著的进步。和众多国际供应商，也保持了健康和稳定的合作伙伴关系。
我们会持续加强与本土零部件制造商的合作关系，通过灵活的合作模式，包括技术和资金的支持，有助于增强供应链的稳定性，保障供应商的技术能力和生产进度，也为降本增效提供了坚实的保障。此外，我们还在企业内部设立了专门的测试和验证平台，定期对供应商产品做评估和反馈，确保本土零部件在性能和可靠性上不断的提高并达到国际标准，建立起一个稳定、高效的本土零部件生态。
我们开发设备特别强调 “技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”。这使我们开发的新设备有极强的竞争力和扩大市场占有率的能力。我们还不断地努力，使我们的产品直接和间接地进入国际市场。
为了逐步提升市场占有率，我们将继续加大研发投入，优化产品性能，并积极拓展国际市场。同时，我们也将密切关注行业动态，灵活调整战略，以应对一直在变化的市场环境。例如，一些地区的半导体产业正处于快速发展阶段，对高端设备的需求持续不断的增加，我们也正在积极开拓新兴市场。
此外，我们还在加强与国内集成电路制造企业的合作，一同推动国产设备的应用和推广。我们始终相信，通过与客户的紧密合作，能够更好地明白他们的需求，从而开发出更符合市场需求的产品。这将有利于我们逐步提升市场占有率，并巩固我们在行业中的地位。
面对国际形势带来的挑战，我们采取了多方面的应对策略。首先，我们加速关键半导体设备的研发， 加快推出更多新产品，补足产业短板，减少客户对进口设备的依赖。其次，我们也在积极拓展海外市场。海外客户对公司的设备表达出高度认可以及采购意向。我们也会通过直接和间接等多元化的销售方式，加强与欧洲和日本等地区客户的合作，以提升我们在国际市场的份额。
国际关税政策变化对中微公司的影响相对有限。我们在关键零部件均做了充分的本土化准备，供应链安全可控。然而 ， 下游需求的变化 ， 尤其是消费电子和手机市场的波动，可能会对整个半导体行业产生一定的影响。这种影响通常会通过产业链逐步传导至设备行业，但存在一定的滞后性。
面对市场的不确定性，中微公司将保持战略定力，专注于自身的发展的策略，持续提升产品竞争力，以应对外部环境的挑战。此外，我们还在积极拓展新的应用领域，如汽车电子和工业控制等，这些领域对半导体设备的需求日渐增长。我们始终相信，通过一直在优化产品结构和拓展应用领域，能够有效应对外部市场的不确定性，推动公司的持续稳定发展。
福布斯中国：您怎么样看待目前中国半导体设备行业的市场格局？对未来有哪些展望？
当前，中国半导体设备行业经过20多年的发展， 逐渐形成了设备品类的全面覆盖和较为稳定的市场格局， 头部设备企业的形成起到了带头的作用，同时还有不少中等规模的企业在细致划分领域极具竞争力。行业未来的主要增长点将取决于技术的突破，以及国际市场的拓展。
如果熟悉美国半导体设备产业高质量发展的历史，会知道大多数美国成功的半导体设备都是由中国留学生领衔或作为技术骨干开发出来的。这些人中的大多数已陆续回国，在国内半导体设备产业高质量发展中起到了及其重要的作用。我对中国的半导体设备行业充满信心，我们预计，在未来十年内，会有更多中国半导体设备企业步入国际领先行列。
为了实现这一目标，中微公司将持续高水平研发投入，推动技术创新和产品布局，并积极拓展海外市场。例如，我们正在热情参加国际标准的制定，这不仅有助于提升国际影响力，还能够为公司进入国际市场奠定坚实的基础。同时，我们也在加强与国际客户的沟通与合作，明白他们的需求和反馈，以便能够开发出更符合国际市场的产品。
此外，我们还在关注新兴技术的发展，如AI和物联网等，这些技术将为半导体设备行业带来新的机遇。通过提前布局和积极应对，中微公司一定能在未来的市场之间的竞争中占据有利地位。
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