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2025年半导体晶圆制造设备 (WFE)市场研究报告-规模、进出口形势、重点企业排名

来源:完美官方直播平台    发布时间:2025-11-02 18:24:35

简要描述:

全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模、中国半导体晶圆制造设备 (WFE...

  

2025年半导体晶圆制造设备 (WFE)市场研究报告-规模、进出口形势、重点企业排名

  全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模、中国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模、及年复合增长率等关键数据在半导体晶圆制造设备 (WFE)市场调查与研究报告中以图表的形式呈现。全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模2024年达7165.58亿元(人民币),同年,中国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模达3623.63亿元。贝哲斯咨询预测,至2030年全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模将以7.66%的CAGR增长至11160.59亿元。

  按种类半导体晶圆制造设备 (WFE)市场可细分为薄膜半导体沉积, 计量和检测, 光刻, 蚀刻, 其他。半导体晶圆制造设备 (WFE)的下游应用领域主要有代工厂, 集成设备制造商。报告依次分析了各细分市场销售情况、增长率及市场占有率,并着重分析了占主导地位的细分市场。

  地区方面,报告给出主要区域(北美、欧洲、以及亚太等主要地区)半导体晶圆制造设备 (WFE)市场规模以及各地区在全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场中的份额占比。

  半导体器件制造中最重要的步骤是光刻,其中电路图案通过精密半导体光刻设备(通常称为步进机或扫描仪)从掩模转移到晶圆或面板上。半导体光刻设备由光源、聚光透镜、光掩模、投影透镜和载物台组成。

  半导体制造中的蚀刻是指从半导体晶圆表面选择性去除特定层或图案的材料,从而形成复杂的电路图案。蚀刻设备使用液体化学品、反应气体或离子化学反应将薄膜塑造成所需的图案。蚀刻设备分为两种类型:湿法蚀刻和干法蚀刻。湿法蚀刻是一种使用酸性或碱性化学溶液溶解氧化膜的过程。干法蚀刻是一种不使用化学品的蚀刻工艺。等离子蚀刻是最广泛使用的干法蚀刻方法。

  薄膜沉积是在几纳米到大约 100 微米范围内的基板上构建材料的过程。薄膜沉积大致可分为化学方法沉积 (CVD) 和物理方法沉积 (PVD)。CVD 是最常用的化学方法之一,其中气态前体发生反应或分解以沉积薄膜。PVD 有不同的形式:溅射、蒸发和离子束沉积。

  计量和检测设备是指用于测量和检查材料、设备和结构的属性和特性的工具和技术。计量设备验证生产中的设备在每个步骤是否满足目标物理和电气属性,而晶圆检测设备则识别表面颗粒、图案缺陷和别的可能影响成品设备性能的条件。在半导体行业,计量和检测设备用于质量控制和确保生产的全部过程正常进行。

  按应用划分,市场最大的细分市场是 IDM 细分市场,2023 年的市场占有率为 70.13%。

  无晶圆厂公司专注于芯片设计和开发。他们与其他公司(代工厂)合作进行制造阶段。高通和 NVIDIA 就是无晶圆厂公司的典范。代工厂是制造半导体产品作为服务而不设计芯片的公司。代工厂不受地理位置的限制,通常在全球都有业务。它们提供可扩展性和对最先进制造工艺的访问,而无需大量资本投资。无晶圆厂和代工厂公司结成战略联盟时产生的商业模式称为无晶圆厂-代工厂模式。

  集成设备制造商 (IDM) 是设计、制造和销售半导体芯片的公司。他们完全控制整个半导体制作的完整过程。IDM 的著名例子包括英特尔和三星。IDM 模式提供了几个优势,包括对知识产权的严控、质量保证和更快的上市时间。这种垂直整合允许更大的灵活性和定制化。 IDM 面临着高资本投资要求和保持技术领头羊等挑战。

  ASML 是全球半导体行业的创新领导者。ASML 制造芯片制造商用来批量生产微芯片的机器。ASML 成立于 1984 年,总部在荷兰,当时只有少数员工,如今已发展到拥有 40,000 多名员工、143 个国家和全球 60 多个地点。

  ASML 为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以通过光刻在硅上批量生产图案。ASML 光刻系统使用紫外线在硅上创建数十亿个微小结构,这些结构共同构成一个微芯片。ASML 还生产深紫外 (DUV) 光刻系统、计量和检测系统和计算光刻软件;翻新现有机器;并提供广泛的培训和客户支持服务。

  4.1.2 “十四五”规划关于半导体晶圆制造设备 (WFE)行业的政策引导

  5.1.3.1 美国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.1.3.2 加拿大半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.1.3.3 墨西哥半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.1 德国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.2 英国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.3 法国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.4 意大利半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.5 北欧半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.6 西班牙半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.7 比利时半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.8 波兰半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.9 俄罗斯半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.2.3.10 土耳其半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.1 中国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.2 日本半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.3 澳大利亚和新西兰半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.4 印度半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.5 东盟半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  5.3.3.6 韩国半导体晶圆制造设备 (WFE)市场销售量、销售额和增长率

  第七章 全球和中国半导体晶圆制造设备 (WFE)行业产品各分类市场规模及预测

  7.1.1 全球半导体晶圆制造设备 (WFE)行业产品各分类销售量及市场占有率(2020年-2031年)

  7.1.2 全球半导体晶圆制造设备 (WFE)行业产品各分类销售额及市场占有率(2020年-2031年)

  7.2.1 中国半导体晶圆制造设备 (WFE)行业产品各分类销售量及市场占有率(2020年-2031年)

  7.2.2 中国半导体晶圆制造设备 (WFE)行业产品各分类销售额及市场占有率(2020年-2031年)

  8.1.1 全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场主要终端应用领域销售量及市场占有率(2020年-2031年)

  8.1.2 全球半导体晶圆制造设备 (WFE)市场主要终端应用领域销售额(2020年-2031年)

  8.2.1 2020年中国半导体晶圆制造设备 (WFE)在不同应用领域市场份额

  8.2.2 2024年中国半导体晶圆制造设备 (WFE)在不同应用领域市场份额

  9.1.3 KLA-Tencor经营情况分析(销售额、产品销量、毛利率、价格)

  9.2.3 Lam Research经营情况分析(销售额、产品销量、毛利率、价格)

  13.4 半导体晶圆制造设备 (WFE)行业投资热点分析返回搜狐,查看更加多

 


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