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封装资料职业坚持稳健增加，首要得益于下流功率电子使用的快速扩张。当时增加大多数来源于光伏逆变器、轿车三电体系等范畴，这些使用场景对功率器材的高频、高压、高温运转功能提出了更苛刻要求，然后推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装资料的继续需求。跟着AIDC（封装资料范畴构建了多维竞赛优势：具有从资料到结构件的笔直整合制作才能，把握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与外表处理等中心工艺。公司长时间专心高导热、高可靠性封装资料体系的开发，由单一封装资料供货商慢慢地发展为供给“封装资料+热办理结构件+液冷模块体系解决方案”的归纳服务商，可为客户供给从资料选型、热仿真规划、工艺验证到体系安装的全流程支撑。