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简要描述:
长处:各向异性好,挑选比高,可控性、灵活性、重复性好,细线条操作安全,易完结...
长处:各向异性好,挑选比高,可控性、灵活性、重复性好,细线条操作安全,易完结自动化,无化学废液,处理进程未引进污染,洁净度高。
原理:当在平板电极之间施加高频电压时会发生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速碰击试样而完结化学反响刻蚀。
•机理:物理性的离子轰击和化学反响相结合完结的刻蚀。离子轰击改进化学刻蚀效果。
传统的RIE设备结构相对比较简单、价格较低价。经过恰当挑选反响气体、气压、流量和射频功率,可以取得较快的刻蚀速率和杰出的各向异性。
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半导体材料2025年展望:国产化率逐步提升并购频发提升行业地位
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