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跟着PCB 工业的开展，各种导线之阻抗要求也渐渐变得高，这必定要求导线的宽度操控愈加严厉。在生活中的广泛运用，PCB 的质量渐渐的变好，越来越牢靠，它是规划工艺也渐渐变得多样化，也愈加的完善。蚀刻技能在PCB 规划中的也渐渐变得广泛。蚀刻技能是运用化学感光材料的光敏特性，在基体金属基片双面均匀徐敷感光材料采纳运用光刻办法，将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片双面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜，将的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压触摸而被蚀除，终究获取所需的几许形状及高精度尺度的产品技能蚀刻技能。
蚀刻是在必定的温度条件下（45+5）蚀刻药液通过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂维护的铜产生氧化复原反响，而将不需求的铜反响掉，显露基材再通过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严厉要求）
3﹑蚀刻速度应适当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的要点。
7﹑应保证蚀刻药液散布的均匀，以防止构成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板视点﹑导板﹑上下喷头的开关状况
剥膜在pcb制程中，有两个step会运用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除（若外层制作为负片制程）D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆运用连线水平设备，其运用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%分量比。需求留意的几点如下：
1、硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为保持药液的作用及后水洗能完全，过滤体系的效能很重要。
2、有些设备规划了轻刷或超音波拌和来保证膜的完全，尤其是在外层蚀刻后的剥膜， 线路旁边被二次铜轻轻卡住的干膜有必要被完全剥下，避免影响线路质量。也有在溶液中参加BCS协助溶解，但有违环保，且对人体有害。
3、有文献指K（钾）会进犯锡，因而外层线路蚀刻前之剥膜液之挑选须谨 慎评价。剥膜液为硷性，因而水洗的完全与否，十分重要，内层之剥膜 后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
二、线）在硷性环境溶液中，铜离子十分简单构成氢氧化铜之沉积，需参加满足 的氨水使产生氨铜的错离子团，则可按捺其沉积的产生，一起使原有多 量的铜及持续溶解的铜在液中构成十分安靖的错氨铜离子，此种二价的 氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还 原反响过程中会有一价亚铜离子）呈现。
（1）一般剥锡（铅）液直接由供货商供给，配方有多种有两液型，也有单液型，其剥除方法有半溶型与全溶型，溶液组成有氟系/H2O2，HNO3/H2O2等配方。