服务热线
010-6756 6879
精细蚀刻技能是一种高精度的资料加工工艺，大多数都用在在微米或纳米尺度上对资料来挑选性去除，以制作杂乱微结构或功用器材。该技能大范围的使用于半导体、微机电体系（MEMS）、光学元件、医疗器械等范畴。以下是精细蚀刻技能的中心内容：
-化学蚀刻：使用酸、碱或其他腐蚀性溶液与资料发生化学反响，挑选性溶解方针区域。
-干法蚀刻（DryEtching）：结合物理和化学作用（如反响离子蚀刻，RIE），具有高精度和笔直侧壁操控能力。
1.掩膜制备：经过光刻技能在资料标明发生维护层（如光刻胶、金属或氧化物掩膜）。
-资料兼容性：适用于金属（如铜、铝）、半导体（硅、GaN）、陶瓷、聚合物等。
-挑选比操控：保证蚀刻资料与掩膜或基层资料的高挑选比（如蚀刻硅时维护二氧化硅层）。
精细蚀刻技能是微纳制作的中心工艺之一，其开展直接推进着电子、光学和生物医学等范畴的微型化与高性能化。实践使用中需结合资料特性、结构设计及工艺参数优化，以完成高良率和可重复性。回来搜狐，检查更加多