服务热线
010-6756 6879
2019年之前，这儿只要3家芯片企业，产量仅1亿元；五六年后的今日，临港已集合超越300家集成电路企业，产量飙升至500亿元，构成掩盖配备工艺、晶圆制作、资料封测的完好工业集群。
在这片热土上，中微公司作为刻蚀设备龙头，正以接连14年营收增速超35%的成绩神话，诠释着我国半导体设备的兴起之路。
2019年，我国政府将集成电路列为国家战略重点，临港凭仗其区位优势和政策支撑，敏捷成为国内外半导体巨子落户的首选。
中芯国际出资88.7亿美元建造产能基地，估计2027年达产；长电科技、中微公司等头部企业纷繁入驻，构成协同效应。这种集聚不只降低了供应链本钱，更促进了技能交流和人才流动。
临港的成功并非偶尔。它表现了我国在半导体范畴的长时间布局：经过税收优惠、人才引进和根底设施投入，打造具有全球竞赛力的工业生态。
到2025年，这儿已成为我国最先进的芯片制作基地，支撑着国内14nm及以下先进制程16.7万片/月的产能，以及老练制程152.1万片/月的巨大系统。中微公司作为临港的标杆企业，其总部大楼矗立于此，标志着我国在高端制作范畴的大志。
2024年，公司营收同比增速达44.7%，而2025年上半年仍旧坚持43.9%的高添加，凸显其添加的可继续性。净利润方面，2025上半年完成7.06亿元，同比添加26.62%，在高基数下仍显微弱。
刻蚀设备是中微公司的中心事务，2024年奉献收入72.8亿元。其间，ICP刻蚀设备收入25.3亿元，CCP刻蚀设备收入46.5亿元。ICP技能用于硅和金属刻蚀，门槛较高，是中微公司的发家之本；CCP则专心于电介质资料，与北方华创构成差异化竞赛。
值得一提的是，中微公司是少量霸占ICP技能的国内企业，这为其在7nm以下先进制程的打破奠定根底。
新事务拓宽成为添加第二曲线年上半年，LPCVD和ALD导体化学堆积设备销售额同比暴增608.2%，反映公司在新范畴商场开辟顺畅。
到2024年末，公司已开发六种金属薄膜堆积产品，钨金属堆积设备完成1.56亿元收入，手握4.76亿元薄膜堆积订单。此外，MOCVD设备全球市占率挨近30%，在光学和功率器材范畴站稳脚跟。
2025年上半年，公司合同负债高达30.67亿元，作为订单先行方针，显现下流需求旺盛。这首要获益于国内晶圆厂加快建造，以及3D NAND技能推广对刻蚀设备的更高需求。
晶圆厂出于供应链安全考虑，倾向于多元化收购。例如：中芯国际、华虹半导体等厂商在同个设备环节会引进2-3家供货商，为中微公司发明时机。
3D NAND技能的遍及，更是中微公司的专属机会。该技能经过堆叠层数进步存储密度，每多一层需添加2次薄膜堆积和刻蚀进程，且对沟道通孔深宽比要求极高。这降低了对光刻设备的依靠，反而提高刻蚀设备需求。
正是中微公司的优势范畴。跟着长江存储、长鑫存储等企业扩展3D NAND产能，中微公司订单有望继续添加。
经过开发单双台设备、进步深宽比方针，中微公司产品已触及海外高端水准。7nm以下刻蚀设备打入台积电、SK海力士供应链，而北方华创客户仍集中于国内厂商。
“叫板”实力。公司在刻蚀范畴优势明显，且经过薄膜堆积和MOCVD设备延伸事务鸿沟。晶圆制作三大环节，刻蚀、薄膜堆积、光刻，中微公司已布局前两项，未来或经过协作补足光刻短板。
“咱们深信，经过继续创新和专心，中微公司不只能完成3nm刻蚀设备的打破，更将成为全国际半导体设备范畴的重要参与者。国产代替不是结尾，而是起点。咱们的方针是站在国际技能之巅。”这番话折射出中微公司的大志，不以国内商场为满意，而是直面国际竞赛，用技能赢得尊重。
整装待行的国产代替者。中微公司的故事，是我国半导体工业兴起的缩影。从临港的荒芜到工业集群，从技能追赶到海外打破，公司用14年高添加证明了我国在高端制作范畴的潜力。
未来，跟着3D NAND遍及、薄膜堆积事务放量，以及3nm技能霸占，中微公司有望在全球舞台占有更重要方位。
它不只是一家公司，更是一种标志，我国半导体设备，正从跟随者变为规矩制定者。
注：（声明：文章的首要内容和数据仅供参考，不构成出资主张。出资者据此操作，危险自担。）